1.COVER与机壳ヽ机板或Support plate之间可依设计预留间隙
2.COVER可设计成单件式或多件式
3.机壳ヽsupport plate内外卡点或机板卡孔之卡点孔位置不限，依客户指定
4.PAD区域需大于COVER接触点中心(A+0.3mm)
5.接触弹脚可依客户设计需求有四种形式以上可供选择(折脚可向内或向外)
6.固定方式可分为热熔ヽ背胶ヽ点焊ヽ卡点接合ヽ卡孔接合或其它方式
7.卡点接合或卡孔接合数量建议一个以上
8.卡点,Min尺寸建议　Φ: 0.5mm　H: 0.5mm
9.卡孔,Min尺寸建议　W>0.2mm　L>2.0mm
10.以上为一般设计重点,如有较为特殊的设计,请将图面传回另行检讨.