长久以来，工程师在设计电子产品时，最无法的是产品所产生之电磁波之干扰，亦是所有设计工程之问题，针对业界之需求，敞公司更积极投入EMI CLIP之设计开发，尤其在设计产品时，对是否侵犯他人专利特别注意，为保护客户权益也为了保护权，所研发出来之产品，已向专利局申请多项专利。 目前公司已开发之弹片类型如下：
☆ 下压幅度均匀。 ☆ 面接触：下压后接触面大，导通性佳，EMI 效果佳。 ☆ 设下压止高档版，防止下压极限。 ☆ 接触阻抗系数0.23mΩ 。 ☆ 可依客户需求镀Sn 或镀Au。 ☆ 可依客户需求选择材质、高度，PAD。 ☆ 底部断差可防止爬锡现象发生，影响弹性变量
☆ 下压幅度均匀。 ☆ 面接触：下压后接触面大，导通性佳，EMI 效果佳。 ☆ 设下压止高档版，防止下压极限。 ☆ 接触阻抗系数0.23mΩ 。 ☆ 可依客户需求镀Sn 或镀Au。 ☆ 可依客户需求选择材质、高度，PAD。 ☆ 底部断差可防止爬锡现象发生，影响弹性变量。
☆ 下压幅度均匀。 ☆ 面接触一下压后接触面大，导通性佳。 ☆ 底部止止高档版，防足下压极限。 ☆ 接触阻抗系数0.23mΩ 。 ☆ 可依客户需求镀Sn OR 镀 Au。 ☆ 可依客户需求选择材质，可依客户需求高，PAD制作。底部断差可防止爬锡。
