1.  PAD数值:（目前趋势PAD长度不拘，但宽度要求愈来愈小）。
2.  下压幅度：接触下压时导通最佳以下压约1/3位置为导通阻抗最小。
3.   RT值:(R角，圆弧角)计算方式：R/T>2.5 R=内R T=料厚，此数值 不可小于2.5否则材料会断裂（以Be-Cu 190HM为例）。
4. 荷重:以100~150g为佳。
5. PAD尺寸:SMT吸取面需保留1.0mm四方为佳。
6.  力臂问题:力臂长时较不易断裂变形。 焊锡面PAD:弹片焊锡面需小于PCB PAD四周尺寸0.1mm为佳。