1.COVER與機殼ヽ機板或Support plate之間可依設計預留間隙
2.COVER可設計成單件式或多件式
3.機殼ヽsupport plate內外卡點或機板卡孔之卡點孔位置不限，依客戶指定
4.PAD區域需大于COVER接觸點中心(A+0.3mm)
5.接觸彈脚可依客戶設計需求有四種形式以上可供選擇(折脚可向內或向外)
6.固定方式可分为热熔ヽ背胶ヽ点焊ヽ卡点接合ヽ卡孔接合或其它方式
7.卡點接合或卡孔接合數量建議一個以上
8.卡點,Min尺寸建議　Φ: 0.5mm　H: 0.5mm
9.卡孔,Min尺寸建議　W>0.2mm　L>2.0mm
10.以上爲一般設計重點,如有較爲特殊的設計,請將圖面傳回另行檢討.