1. PAD數值:（目前趨勢PAD長度不拘，但寬度要求愈來愈小）。
2. 下壓幅度：接觸下壓時導通最佳以下壓約1/3位置爲導通阻抗最小。
3.  RT值:(R角，圓弧角)計算方式：R/T>2.5 R=內R T=料厚，此數值 不可小于2.5否則材料會斷裂（以Be-Cu 190HM爲例）。
4. 荷重:以100~150g爲佳。
5. PAD尺寸:SMT吸取面需保留1.0mm四方爲佳。
6.  力臂問題:力臂長時較不易斷裂變形。 焊錫面PAD:彈片焊錫面需小于PCB PAD四周尺寸0.1mm爲佳。